Hlavnou zmenou je zvýšenie frekvencie štyroch výkonnostných jadier Cortex-A78 na 2,6 GHz, čo predstavuje nárast o 100 MHz oproti minuloročným modelom Dimensity 7300 a 7300X. Okrem toho procesor obsahuje dve úsporné jadrá Cortex-A55 s frekvenciou 2,0 GHz. Verzia 7400X podporuje duálne displeje a je určená pre nadchádzajúce skladacie zariadenia typu flip.
Dimensity 7400
Oba čipsety sú vyrábané 4nm procesom spoločnosti TSMC a sú vybavené grafickým jadrom Arm Mali-G615. Podporujú pamäte LPDDR5 RAM a úložisko UFS 3.1. MediaTek tiež implementoval technológiu Adaptive Gaming Technology 3.0, ktorá optimalizuje výkon a spotrebu energie pre lepšiu výdrž batérie.
Dimensity 7400X
Čipsety disponujú 5G modemom s podporou 3CC carrier aggregation, trojpásmovým Wi-Fi 6E a Bluetooth 5.4. Integrovaný obrazový procesor Imagiq 950 podporuje 12-bitové HDR a senzory s rozlíšením až 200 Mpx. Prvé smartfóny s čipsetmi Dimensity 7400 by mali byť uvedené na trh v prvom štvrťroku 2025.
