Exynos 2700 pre Galaxy S27 má zmeniť konštrukciu. Samsung údajne opustí WLP balenie

Samsung môže pri čipe Exynos 2700 urobiť výraznú technickú zmenu. Podľa novej správy má firma pri budúcom vlajkovom procesore opustiť technológiu Fan-Out Wafer-Level Packaging, známu ako FOWLP.

Toto riešenie Samsung používal od Exynosu 2400 a malo pomáhať najmä s lepším tepelným manažmentom. Problémom však mali byť vyššie náklady a zložitejší výrobný proces, ktoré znižovali ziskovosť.

Namiesto FOWLP má Exynos 2700 prejsť na architektúru Side-by-Side. V nej sa aplikačný procesor a pamäť DRAM nenachádzajú nad sebou, ale vedľa seba na substráte. Samsung má zároveň nasadiť technológiu Heat Pass Block, ktorá by mala pomôcť s efektívnejším odvádzaním tepla.

Exynos 2700 sa očakáva v modeloch Galaxy S27 a Galaxy S27+, ktoré by mali prísť začiatkom roka 2027. Kľúčové bude, či nový návrh zlepší efektivitu bez toho, aby Samsung obetoval výkon alebo stabilitu pri dlhšej záťaži.