Samsung oficiálne naznačil, že jeho pripravovaný skladací smartfón Galaxy Z Fold7 bude najtenší Fold, aký doteraz vyrobil – a dokonca má ísť o najtenší skladací telefón na svete vôbec. Spoločnosť zverejnila krátke promo video, v ktorom zdôrazňuje tri kľúčové vlastnosti: „tenký“, „ľahký“ a „odolný“.
Samsung Galaxy Z Fold7
Samsung podľa videa zjavne reaguje na rastúcu konkurenciu v segmente skladacích zariadení, kde súperi ako Honor či Huawei už predstavili ultraľahké a tenké foldy. Galaxy Z Fold7 by mal podľa všetkého priniesť výrazné zlepšenia v oblasti konštrukcie a dizajnu.
Oficiálne predstavenie sa očakáva počas júlovej akcie Galaxy Unpacked, kde by sme mali spoznať aj model Galaxy Z Flip7. Okrem zmenšenia rozmerov by mal Fold7 ponúknuť aj vylepšené displeje, odolnejší pánt a pravdepodobne aj nižšiu hmotnosť.
Zdroj: Zdroj 1
Firmy v článku
QCOM QUALCOMM Incorporated
QUALCOMM Incorporated je americká technologická spoločnosť zameraná na vývoj polovodičov, platforiem a technológií bezdrôtovej konektivity. Navrhuje procesory, modemy, rádiofrekvenčné systémy a softvér pre mobilné zariadenia, osobné počítače, automobilové…
SSUN Samsung Electronics Co., Ltd.
Samsung Electronics Co., Ltd. je juhokórejská technologická spoločnosť, ktorá vyvíja, vyrába a predáva spotrebnú elektroniku, mobilné zariadenia, domáce spotrebiče, obrazovky a polovodičové riešenia. Jej činnosť zahŕňa aj pamäťové…QualcommQCOMFiremný profil SamsungSSUNFiremný profil Samsung Unpacked
Skladacie smartfóny
Smartfón
Podobné články
Realme 16 Pro v edícii Harry Potter mení farby erbu pod UV svetlom
Realme predstavilo limitovaný Realme 16 Pro Harry Potter Edition s dizajnom inšpirovaným čarodejníckym svetom, farebne reagujúcim erbom Rokfortu a limitovaným príslušenstvom.
Týždeň v SmartArene: energia, AI a čipy ukázali cenu neistoty
Riziká v energetike, trhoch, umelej inteligencii a dodávkach čipov ovplyvnili týždeň, ktorý ukázal nutnosť oddeľovať potvrdené fakty od očakávaní.
Apple má údajne platiť viac za pamäte. Čo to naozaj znamená pre iPhony a Macy v roku 2027
Správy o drahšej pamäti pre Apple v roku 2027 zapadajú do napätého trhu, no konkrétna dohoda ani vplyv na ceny zariadení potvrdené nie sú.
MediaTek Dimensity 9600M je oficiálny: má rozšíriť AI funkcie medzi vlajkové smartfóny
MediaTek podľa GSMArena rozšíril ponuku o Dimensity 9600M, čip pre širší okruh vlajkových smartfónov, ktorý stavia na hardvéri Dimensity 9500 a novších AI funkciách od
Ak vám naše články pomáhajú sledovať technológie, financie a AI v súvislostiach, pridajte si SmartArena medzi preferované zdroje v Google.
Komentáre