Xiaomi 18 Fold príde v septembri s čipom Xring O3. Podľa výrobcu prekonal 5,2 milióna bodov v AnTuTu

Xiaomi v septembri predstaví skladací Xiaomi 18 Fold s čipom Xring O3. Procesor prináša desať jadier, LPDDR6 a výrazne vyšší grafický výkon podľa interných testov.

Xiaomi potvrdilo, že jeho ďalší skladací smartfón nebude pokračovať pod očakávaným názvom MIX Fold 5. Novinka sa bude volať Xiaomi 18 Fold, príde v septembri 2026 a ako prvá dostane čip Xring O3. Výrobca pri predstavení procesora zverejnil vysoké výsledky v syntetických testoch, zatiaľ však neoznámil kompletné parametre telefónu, cenu ani globálnu dostupnosť. Xring O3 už podľa Xiaomi vstúpil do sériovej výroby. Reuters s odvolaním na svoje zdroje uvádza, že čip vyrába TSMC 3 nm technológiou, hoci obe spoločnosti výrobnú spoluprácu agentúre priamo nepotvrdili.

Xiaomi mení názov skladacej série

Označenie Xiaomi 18 Fold prepája skladací telefón s hlavnou číselnou sériou výrobcu. Doterajšie veľké skladačky používali názov MIX Fold, takže nejde iba o bežné generačné zvýšenie čísla.

Zmena môže naznačovať, že Xiaomi chce skladacie zariadenie postaviť bližšie k svojim hlavným vlajkovým telefónom a zjednotiť hardvérovú aj softvérovú platformu. Výrobca však zatiaľ nevysvetlil, či názov MIX Fold definitívne opúšťa alebo ho zachová pre inú kategóriu zariadení.

Septembrové uvedenie bolo potvrdené, no ďalšie podrobnosti o predaji zatiaľ chýbajú. Nie je známa cena, termín začiatku dodávok ani to, či sa Xiaomi 18 Fold dostane mimo čínskeho trhu. Spoločnosť zverejnila predovšetkým informácie o procesore, nie úplný technický list telefónu.

Xring O3 používa 3 nm výrobný proces

Xring O3 je druhou generáciou výkonného mobilného procesora navrhnutého spoločnosťou Xiaomi. Nadväzuje na Xring O1 z roku 2025, ktorý sa objavil v smartfónoch, tabletoch a ďalších zariadeniach výrobcu.

Podľa prezentácie obsahuje približne 24 miliárd tranzistorov na ploche 133 mm². Predchodca mal 19 miliárd tranzistorov. Vyšší počet umožňuje pridať výkonnejšie procesorové jadrá, rozsiahlejšiu grafiku, väčšie vyrovnávacie pamäte a ďalšie akcelerátory, sám osebe však nezaručuje vyšší výkon alebo nižšiu spotrebu.

Reuters uvádza, že výrobu zabezpečuje TSMC prostredníctvom 3 nm technológie. Xiaomi oficiálne potvrdilo vstup čipu do sériovej výroby, ale podrobnosti o konkrétnej verzii výrobného procesu nezverejnilo.

Pri skladacom telefóne bude dôležitá nielen maximálna rýchlosť čipu, ale aj jeho efektivita. Tenké polovice zariadenia poskytujú menej priestoru na chladiaci systém než klasický smartfón, pričom teplo musí byť odvádzané bez nepríjemného zahrievania konštrukcie pri držaní.

Desať jadier bez tradičného malého klastra

Procesorová časť používa desať jadier rozdelených do troch skupín. Dve jadrá C1-Ultra pracujú s frekvenciou do 4,35 GHz, štyri C1-Premium dosahujú najviac 3,68 GHz a zostávajúce štyri C1-Pro končia na 3,15 GHz.

Xiaomi architektúru označuje za konfiguráciu so šiestimi veľmi výkonnými a štyrmi výkonnými jadrami. Čip nepoužíva samostatné jadrá C1-Nano určené na najľahšie úlohy, takže ide o formu koncepcie „all-big-core“.

Názvy C1-Ultra, C1-Premium a C1-Pro zároveň ukazujú, že Xiaomi nenavrhlo procesorové jadrá úplne od základov. Ide o jadrá rodiny Arm C1 založené na architektúre Armv9.3-A. Xiaomi navrhlo ich konfiguráciu, frekvencie a spôsob zapojenia do vlastného systému na čipe.

Arm opisuje C1-Premium ako menšie jadro optimalizované na pomer výkonu, plochy a spotreby, zatiaľ čo C1-Pro je určené na dlhšie udržiavaný výkon. Aj keď teda Xiaomi nepoužíva klasické malé jadrá, všetkých desať jadier nemusí pri bežnej činnosti spotrebúvať rovnaké množstvo energie.

Výrobca tvrdí, že v každodenných úlohách s nízkym až stredným zaťažením klesla spotreba oproti Xring O1 približne o 25 percent. Toto tvrdenie pochádza z interného merania a bude ho potrebné overiť na hotovom Xiaomi 18 Fold.

AnTuTu prekročilo 5,2 milióna bodov

Xiaomi zverejnilo výsledok 5 228 014 bodov v teste AnTuTu V11. Podľa výrobcu ide o prvý mobilný čip, respektíve zariadenie, ktoré v tejto verzii benchmarku prekročilo päť miliónov bodov.

Prezentácia však zároveň uvádza, že test prebehol v laboratóriu Xiaomi v prostredí s nízkou teplotou. Takéto podmienky pomáhajú čipu dlhšie udržať vysoké frekvencie a obmedzujú spomaľovanie spôsobené zahrievaním. Výsledok preto nemožno automaticky preniesť na bežné používanie telefónu pri izbovej teplote.

Dôležité je aj to, že celkové skóre AnTuTu nehodnotí iba samotný procesor. Test spája výsledky CPU, GPU, operačnej pamäte, úložiska a používateľského rozhrania. Hodnotu 5 228 014 preto ovplyvnila aj použitá pamäť LPDDR6, rýchlosť interného úložiska, chladiaca konštrukcia a predprodukčný softvér zariadenia.

Konečné skóre predajného Xiaomi 18 Fold môže byť nižšie alebo vyššie podľa pamäťovej konfigurácie, verzie systému a nastavenia výkonových profilov. Väčšiu výpovednú hodnotu bude mať priemer z viacerých sériových kusov než jeden výsledok vybraný na prezentáciu.

Odporúčame

Mobily 27. júla 2026

Xiaomi 18 Pro má dostať globálnu verziu. Únik počíta so zadným displejom a dvoma 200 Mpx kamerami

Xiaomi 18 Pro má podľa nového úniku prísť aj do Európy. Ponúkne zadný displej, čip Snapdragon, dve 200 Mpx kamery, veľkú batériu a rýchle nabíjanie.

7 min 0

Mobily 30. júla 2026

Globálna séria Redmi Note 17 unikla: štyri modely, batérie až 9 210 mAh a ceny od 250 eur

Globálna séria Redmi Note 17 má priniesť štyri modely, AMOLED displeje, batérie do 9 210 mAh a európske ceny od 250 eur podľa nového úniku.

10 min 0

Geekbench ukazuje silný viacjadrový výkon

V Geekbench 6.5 dosiahol Xring O3 podľa Xiaomi 3 945 bodov pri použití jedného jadra a 15 221 bodov vo viacjadrovom teste. Jednojadrovým výsledkom sa priblížil k Apple A19 Pro, no podľa prezentácie ho neprekonal. Výraznejší rozdiel sa objavil pri zapojení všetkých jadier.

Vysoké viacjadrové skóre čiastočne vyplýva z desaťjadrovej konfigurácie. Apple A19 Pro používa menší počet CPU jadier, preto samotné porovnanie celkového výsledku neukazuje výkon jedného jadra ani energetickú efektivitu.

Geekbench je navrhnutý na porovnávanie rozdielnych operačných systémov a procesorových architektúr, pokiaľ testy používajú rovnakú verziu aplikácie. Výsledky z Geekbench 6 nemožno porovnávať so skóre z Geekbench 7 alebo starších generácií benchmarku.

Xiaomi vo svojich grafoch porovnávalo viacjadrový výkon Xring O3 aj s procesorom Apple M4. Takéto porovnanie však treba čítať spolu so spotrebou. M4 sa používa v tabletoch a počítačoch s väčším priestorom na chladenie, zatiaľ čo Xring O3 bude pracovať v tenkom skladacom telefóne.

Maximálny výkon nemusí vydržať dlho

Syntetický test trvajúci niekoľko minút neukazuje, ako sa čip zachová pri dlhšom hraní, exportovaní videa alebo používaní AI modelu. Po zahriatí môže systém znížiť frekvencie CPU a GPU, aby udržal bezpečnú teplotu.

Pri skladačke je tento problém výraznejší. Procesor, pamäť, úložisko, kamery aj batéria sa musia zmestiť do jednej alebo oboch tenkých polovíc. Chladiaca komora môže mať veľkú plochu, no obmedzený objem a hrúbku.

Rozhodujúcimi testmi preto nebudú iba prvé výsledky Geekbench a AnTuTu, ale aj dvadsať- či tridsaťminútové záťažové skúšky. Tie ukážu, akú časť maximálneho výkonu dokáže Xiaomi 18 Fold dlhodobo udržať, ako sa pritom zahrieva a koľko energie spotrebuje.

Výrobca tvrdí, že Xring O3 zlepšuje výkon aj efektivitu. Bez merania sériového telefónu však zatiaľ nemožno určiť, či vyšší výkon povedie k dlhšej výdrži, alebo Xiaomi využije získanú rezervu na agresívnejšie nastavenie frekvencií.

Grafika má byť oproti O1 výrazne rýchlejšia

Xring O3 dostal 16-jadrovú grafickú jednotku G2-Ultra NX. Xiaomi pri tradičnom grafickom výkone uvádza zlepšenie o 85 percent oproti Xring O1. Výkon pri ray tracingu sa má zvýšiť až o 182 percent.

V teste Aztec Ruins pri rozlíšení 1 440p dosiahol procesor podľa prezentácie 213 snímok, zatiaľ čo Xring O1 získal 110 a Apple A19 Pro 96. V 3DMark Steel Nomad Light výrobca uvádza skóre 4 657 bodov oproti 2 522 bodom pri O1 a 3 004 bodom pri A19 Pro.

V teste Solar Bay Extreme zameranom na ray tracing dosiahol Xring O3 podľa Xiaomi 3 628 bodov. Xring O1 mal 1 286 bodov a Apple A19 Pro 2 407 bodov.

Všetky tieto výsledky vybral a zverejnil samotný výrobca. Zatiaľ nepoznáme presné modely testovacích zariadení, ich chladenie, verzie ovládačov, teploty ani výkonové režimy. Výsledky preto ukazujú potenciál grafiky, nie nezávisle potvrdené poradie predajných telefónov.

Steel Nomad Light umožňuje porovnanie platforiem

3DMark Steel Nomad Light je vytvorený ako multiplatformový test pre výkonné smartfóny, tablety a ľahké počítače. Na Androide používa Vulkan, na zariadeniach Apple rozhranie Metal a vo Windowse môže pracovať s DirectX 12. Renderovanie prebieha v rozlíšení 2 560 × 1 440 bodov.

Test je teda vhodnejší na porovnávanie Androidu a iOS než benchmark pripravený iba pre jednu grafickú platformu. Stále však používa odlišné systémové ovládače a grafické rozhrania, ktorých kvalita môže ovplyvniť výsledok.

Pri hrách bude dôležitá podpora zo strany vývojárov. Vysoký hrubý výkon grafiky sa nemusí okamžite prejaviť vo všetkých tituloch, ak herné enginy, ovládače alebo technológie zvyšovania rozlíšenia nebudú pre nový čip optimalizované.

Xiaomi bude musieť ovládače udržiavať počas celej softvérovej podpory telefónu. Qualcomm a MediaTek majú v tejto oblasti dlhšie skúsenosti a širokú základňu zariadení, zatiaľ čo Xring sa nachádza iba vo vybraných produktoch jedného výrobcu.

LPDDR6 zvýši priepustnosť pamäte

Xring O3 má ako prvý mobilný procesor podporovať operačnú pamäť LPDDR6. Xiaomi uvádza rýchlosť 10 667 Mb/s, štyri 24-bitové kanály a celkovú priepustnosť 113,8 GB/s. Oproti Xring O1 ide podľa výrobcu o zvýšenie o 48 percent.

Vyššia priepustnosť pomáha najmä integrovanej grafike, ktorá nemá vlastnú samostatnú videopamäť a zdieľa RAM s procesorom a zvyškom systému. Výhodu môže priniesť pri hraní vo vyššom rozlíšení, spracovaní fotografií, práci s videom a spúšťaní lokálnych modelov umelej inteligencie.

LPDDR6 zároveň zavádza zmeny zamerané na efektivitu a spoľahlivosť dát. Praktický výsledok však nebude závisieť iba od maximálnej prenosovej rýchlosti. Dôležité budú latencie, kapacita RAM, pamäťový radič a spotreba pri dlhodobej záťaži.

Xiaomi zatiaľ nepotvrdilo, koľko operačnej pamäte dostanú jednotlivé konfigurácie Xiaomi 18 Fold. Nie je známy ani typ interného úložiska, ktorý bude mať významný podiel na celkovom výsledku v AnTuTu.

After seeing the almost alien-level power efficiency of Xiaomi’s Xring O3, I’m starting to worry about those upcoming 2nm chips. https://t.co/RZAvKfE2xM pic.twitter.com/gWYFTpuYtD

— Ice Universe (@UniverseIce) August 24, 2026

Xring O3 má urýchliť lokálnu AI

Xiaomi prepracovalo aj samostatnú neurónovú jednotku. Výrobca uvádza výkon do 200 TOPS pri tensorových operáciách a 3,13 TFLOPS pri vektorových výpočtoch. Celkový výkon pri úlohách umelej inteligencie sa má oproti Xring O1 zvýšiť o 45 percent.

Samotné číslo TOPS nemožno priamo porovnávať medzi všetkými výrobcami bez znalosti presnosti výpočtov, použitých dátových formátov a konkrétneho modelu. Neurčuje ani kvalitu výsledku generatívnej AI.

Vyšší lokálny výkon môže Xiaomi využiť pri sumarizovaní textu, preklade, úprave fotografií, rozpoznávaní hlasu alebo práci systémového asistenta bez neustáleho odosielania údajov do cloudu. Dostupnosť týchto funkcií v Európe však bude závisieť od softvéru, podporovaných jazykov a regionálnych služieb.

Arm jadrá C1 podporujú rozšírenie SME2 určené na maticové výpočty používané aj pri AI. Modely tak nemusia využívať iba samostatnú NPU, ale môžu podľa typu úlohy zapojiť CPU alebo grafiku.

V skladacom telefóne môže výkon pomôcť multitaskingu

Veľký vnútorný displej skladacieho telefónu vytvára vhodné prostredie na používanie viacerých aplikácií naraz. Výkonnejší CPU a rýchlejšia pamäť môžu pomôcť pri kombinácii internetového prehliadača, dokumentu, videohovoru a ďalších nástrojov na jednej obrazovke.

Grafická rezerva môže umožniť hranie pri vyššom rozlíšení vnútorného panela alebo stabilnejšej snímkovej frekvencii. Výhodou môže byť aj spracovanie fotografií a videa priamo v telefóne.

Reálne využitie však nebude určené iba čipom. Potrebná je aj dostatočná kapacita RAM, dobre prispôsobený systém viacerých okien a aplikácie, ktoré dokážu využiť netradičný pomer strán skladacieho displeja.

Pri každodennom používaní môže byť dôležitejší pomer výkonu a spotreby než maximálne skóre. Ak Xring O3 vykoná rovnakú úlohu rýchlejšie a následne prejde do úsporného stavu, môže výdrž zlepšiť. Ak systém bude vysoké frekvencie používať príliš často, väčší výkon môže energiu spotrebovať rýchlejšie.

Vlastný čip znižuje závislosť od dodávateľov

Vývoj vlastného procesora dáva Xiaomi väčšiu kontrolu nad načasovaním produktov, spracovaním obrazu, AI funkciami a spoluprácou medzi hardvérom a systémom. Môže tiež posilniť jeho vyjednávaciu pozíciu voči Qualcommu a MediaTeku.

Nejde však o úplnú technologickú nezávislosť. Procesorové jadrá vychádzajú z návrhov Arm, výrobu podľa zdrojov Reuters zabezpečuje TSMC a zariadenie potrebuje pamäťové čipy aj ďalšie komponenty od externých spoločností.

Xiaomi do vývoja čipov podľa Reuters investovalo viac než 20 miliárd jüanov a polovodičový tím rozšírilo na vyše 3 000 pracovníkov. Xring O3 preto nie je izolovaným experimentom, ale súčasťou dlhodobejšej snahy vytvárať vlastné kľúčové komponenty.

Úspech tejto stratégie nebude závisieť iba od jedného benchmarku. Rozhodne počet zariadení, stabilita ovládačov, podpora mobilných sietí, výťažnosť výroby a schopnosť pravidelne uvádzať ďalšie generácie.

O Xiaomi 18 Fold stále veľa nevieme

Xiaomi zatiaľ nepotvrdilo veľkosť a rozlíšenie vnútorného ani vonkajšieho displeja, kapacitu batérie, rýchlosť nabíjania, rozmery, hmotnosť alebo odolnosť proti vode.

Neznáme zostávajú aj fotoaparáty. Vlastný procesor môže obsahovať nový obrazový procesor, no výslednú kvalitu určia aj použité snímače, objektívy, stabilizácia a softvérové ladenie.

Otvorenou otázkou je mobilný modem a jeho energetická efektivita. Pri smartfóne môže slabšia optimalizácia mobilného pripojenia znížiť výdrž aj vtedy, keď CPU a GPU pracujú efektívne.

Xiaomi neoznámilo ani dĺžku softvérovej podpory, dostupné pamäťové konfigurácie či prípadné európske uvedenie. Tieto informácie budú pre kupujúcich rovnako dôležité ako syntetický výkon čipu.

Nezávislé testy rozhodnú po septembrovej premiére

Xring O3 podľa zverejnených parametrov prináša podstatne vyšší výkon než prvá generácia. Desaťjadrové CPU, 16-jadrová grafika a LPDDR6 vytvárajú základ pre výkonný telefón, pričom Xiaomi deklaruje zlepšenie aj v spotrebe.

Doterajšie čísla však pochádzajú z prezentácie výrobcu. AnTuTu bolo spustené v nízkej teplote, grafické porovnania používajú vybrané zariadenia a nepoznáme dlhodobé správanie čipu v tenkom skladacom tele.

Po predstavení Xiaomi 18 Fold bude potrebné sledovať najmä stabilitu výkonu po zahriatí, teplotu povrchu, spotrebu pri mobilných dátach, reálnu výdrž a podporu hier. Až tieto výsledky ukážu, či sa benchmarková výhoda premietla do každodenného používania.

Xiaomi 18 Fold sa stane prvou praktickou skúškou druhej generácie vlastného mobilného čipu. Septembrová premiéra preto nebude dôležitá iba pre jednu skladačku, ale aj pre ďalšie smerovanie Xiaomi mimo platforiem Qualcommu a MediaTeku.