Google využije pri čipe Tensor G5 novší 3nm výrobný proces

V prípade čipu Tensor G5 urobí Google hneď niekoľko zmien. Tou hlavnou však bude prechod k TSMC. 

Nedávne úniky informácií odhalili kľúčové zmeny v pripravovanom čipsete Google Tensor G5, ktorý bude poháňať sériu Pixel 10. Podľa správy portálu Android Authority bude Tensor G5 navrhnutý spoločnosťou Google a vyrábaný spoločnosťou TSMC namiesto doterajšieho partnera Samsungu.

Séria Pixel 10 – Pixel 10 Pro XL, Pixel 10 Pro a Pixel 10

Hlavné vylepšenia Tensor G5:

Výrobný proces: Tensor G5 bude vyrábaný technológiou TSMC na 3nm procese, čo by malo priniesť zvýšenú efektivitu a výkon. Predchádzajúca generácia využívala 4nm výrobný proces. 

Grafický procesor (GPU): Google sa rozhodol pre GPU od Imagination Technologies, konkrétne model IMG DXT, ktorý nahradí doterajší Arm Mali-G715 MP7 použitý v Tensor G4.

Obrazový signálový procesor (ISP): Tensor G5 bude obsahovať plne vlastný ISP, čo je významná zmena oproti predchádzajúcim čiastočne prispôsobeným riešeniam založeným na Samsung ISP. Tento krok by mal výrazne zlepšiť výkon fotoaparátov v zariadeniach Pixel.

Pamäťový radič a ďalšie komponenty: Očakáva sa, že Google použije vlastný pamäťový radič, systémovú cache a energetické moduly. Okrem toho Tensor G5 integruje komponenty tretích strán pre USB, PCIe a I3C rozhrania, ako aj pre DSI (displej), DisplayPort, flash úložisko a pamäť (LPDDR5x).

Tieto inovácie naznačujú, že Google sa snaží zvýšiť kontrolu nad hardvérovými komponentmi svojich zariadení, čo by mohlo viesť k lepšej optimalizácii a výkonu budúcich modelov Pixel.

Zdroj: gsmarena.com, androidauthority.com