Pripravovaný skladací smartfón Xiaomi 18 Fold sa objavil v databáze Geekbench AI. Záznam potvrdzuje použitie vlastného čipu Xring O3 a pri testovanom prototype aj 16 GB…
Zobraziť celéPripravovaný Xiaomi 18 Fold sa objavil na nových fotografiách, ktoré údajne zachytávajú jeho konštrukčný prototyp. Snímky zverejnené na čínskej sociálnej sieti Weibo naznačujú, že Xiaomi pri…
Xiaomi v septembri predstaví skladací Xiaomi 18 Fold s čipom Xring O3. Procesor prináša desať jadier, LPDDR6 a výrazne vyšší grafický výkon podľa interných testov.
ZdrojXiaomi predstavilo novú generáciu vlastných čipov Xring. Hlavnou novinkou je mobilný Xring O3, ktorý podľa výrobcu ako prvý smartfónový čip prekročil hranicu piatich miliónov bodov v…
Zobraziť celéPripravované Xiaomi 18 Pro a Xiaomi 18 Pro Max sa podľa nového úniku objavili v čínskej certifikačnej databáze. Dokumenty naznačujú podporu 100 W káblového nabíjania a…
Xiaomi 18 Pro má podľa nového úniku prísť aj do Európy. Ponúkne zadný displej, čip Snapdragon, dve 200 Mpx kamery, veľkú batériu a rýchle nabíjanie.
Zdroj