Xiaomi predstavilo Xring O3 s LPDDR6 a skóre 5,22 milióna v AnTuTu, poháňať bude Xiaomi 18 Fold

Xiaomi predstavilo novú generáciu vlastných čipov Xring. Hlavnou novinkou je mobilný Xring O3, ktorý podľa výrobcu ako prvý smartfónový čip prekročil hranicu piatich miliónov bodov v benchmarku AnTuTu.

Xring O3 je vyrábaný 3 nm procesom a používa 10-jadrový procesor. Xiaomi uvádza až 60-percentné zvýšenie CPU výkonu. Nová 16-jadrová grafika G2-Ultra NX má byť až o 85 percent výkonnejšia a zároveň o 64 percent energeticky efektívnejšia.

Čip ako prvý mobilný procesor Xiaomi podporuje pamäte LPDDR6 s priepustnosťou do 113,8 GB/s. Pre AI úlohy ponúka podľa výrobcu tensorový výkon 200 TOPS a NPU má byť o 45 percent výkonnejšia než v predchádzajúcej generácii. Výsledok 5,22 milióna bodov v AnTuTu je zatiaľ údajom výrobcu a bude ho potrebné overiť v nezávislých testoch.

Xring O3 sa objaví v pripravovanom skladacom Xiaomi 18 Fold a tablete Pad 9 Pro Max. Obe zariadenia budú v Číne predstavené v septembri, pričom predobjednávky Xiaomi 18 Fold už odštartovali.

Xiaomi zároveň predstavilo 6 nm AI čip Xring O100 a 3 nm Xring D100 určený pre inteligentné riadenie automobilov. D100 má podporovať až 160 GB zjednotenej pamäte a lokálne AI modely s maximálne 200 miliardami parametrov. Komerčné nasadenie sa plánuje na rok 2027.