Xiaomi 18 Fold sa objavil v benchmarku. Potvrdzuje čip Xring O3 aj 16 GB RAM

Pripravovaný skladací smartfón Xiaomi 18 Fold sa objavil v databáze Geekbench AI. Záznam potvrdzuje použitie vlastného čipu Xring O3 a pri testovanom prototype aj 16 GB operačnej pamäte.

Xiaomi už skôr oficiálne oznámilo, že nový skladací model predstaví v septembri a poháňať ho bude práve Xring O3. Benchmark teraz ukazuje konfiguráciu procesora s dvoma jadrami taktovanými až na 4,36 GHz, štyrmi jadrami do 3,69 GHz a ďalšími štyrmi do 3,15 GHz.

Grafickú časť zabezpečuje Mali-G2-Ultra-NX MC16. Testovaný prototyp dosiahol v Geekbench AI skóre 629 bodov pri single precision, 799 bodov pri half precision a 634 bodov pri quantized teste.

Záznam zároveň uvádza 16 GB RAM, hoci Xiaomi môže pri finálnom zariadení ponúknuť aj ďalšie pamäťové konfigurácie.

Xiaomi 18 Fold má pri uvedení používať Android 17, čo znamená, že novinka príde s aktuálnou generáciou systému od Googlu.

Kompletné parametre vrátane displejov, fotoaparátov a batérie zatiaľ Xiaomi nezverejnilo. Viac informácií by malo pribudnúť pri oficiálnom septembrovom predstavení.