Samsung podľa kórejského denníka rozbehol výrobu Exynosu 2700 pre sériu Galaxy S27. Oficiálne potvrdený je zatiaľ len širší výrobný plán; procesor modelu Ultra zostáva neistý.
Qualcomm rozdelil svoj najvyšší mobilný rad na dve 2 nm platformy. Extreme cieli na tvorcov a hráčov, základný Elite má priniesť vyváženejšiu vlajkovú výbavu.
MediaTek podľa GSMArena rozšíril ponuku o Dimensity 9600M, čip pre širší okruh vlajkových smartfónov, ktorý stavia na hardvéri Dimensity 9500 a novších AI funkciách od
MediaTek 15. septembra 2026 predstavil Dimensity 9600 Pro, svoj prvý 2 nm mobilný čip s jadrami Arm C2, LPDDR6 a dôrazom na lokálnu AI.
Intel v druhom kvartáli prekonal odhady tržieb, zisku aj marží. Rast ťahali dátové centrá a AI, no voľný cash flow zostal záporný pre vysoké investície.
Qualcomm prekonal odhady tržieb, no slabší výhľad zisku na akciu ukázal tlak rastúcich výrobných nákladov. Automobilové čipy rástli, smartfóny výrazne oslabili a marže sa znížili.
MediaTek údajne pripravuje tri čipy Dimensity 9600. Model 9600s má zostať pri 3 nm, zatiaľ čo verzie Pro a Pro Max prejdú na 2 nm.
Donald Trump tvrdí, že Apple bude s Intelom navrhovať a vyrábať čipy v USA. Firmy dohodu zatiaľ nepotvrdili, no spolupráca by výrazne…
AMD v prvom kvartáli prekonalo odhady tržieb aj zisku, výhľad na 2Q nastavilo nad konsenzus a rast ťahali dátové centrá pre AI infraštruktúru a servery.
Qualcomm predstavil Snapdragon 6 Gen 5 a Snapdragon 4 Gen 5, ktoré sľubujú plynulejšie rozhranie, lepšiu efektivitu, výkonnejšie GPU a rýchlejšie aplikácie v lacnejších telefónoch.
MediaTek uvádza na trh nové procesory Dimensity 7450 a 7450X. Prinášajú najmä moderný 5G R17 modem, rýchlejšiu umelú inteligenciu a špeciálnu podporu pre ohybné smartfóny.
