AMD prekonalo odhady a výhľadom potvrdilo dopyt po AI infraštruktúre
AMD v prvom kvartáli prekonalo odhady tržieb aj zisku, výhľad na 2Q nastavilo nad konsenzus a rast ťahali dátové centrá pre AI infraštruktúru a servery.
AMD v prvom kvartáli prekonalo odhady tržieb aj zisku, výhľad na 2Q nastavilo nad konsenzus a rast ťahali dátové centrá pre AI infraštruktúru a servery.
Qualcomm predstavil Snapdragon 6 Gen 5 a Snapdragon 4 Gen 5, ktoré sľubujú plynulejšie rozhranie, lepšiu efektivitu, výkonnejšie GPU a rýchlejšie aplikácie v lacnejších telefónoch.
MediaTek uvádza na trh nové procesory Dimensity 7450 a 7450X. Prinášajú najmä moderný 5G R17 modem, rýchlejšiu umelú inteligenciu a špeciálnu podporu pre ohybné smartfóny.
Taiwanský gigant TSMC valcuje očakávania. Extrémny dopyt po čipoch pre umelú inteligenciu vystrelil čistý zisk v prvom štvrťroku o 58 % a zlepšil celoročné prognózy.
Spoločnosť Qualcomm pripravuje novú generáciu svojich vlajkových mobilných procesorov. Najnovší únik detailne odhaľuje špecifikácie očakávaných čipov Snapdragon 8 Elite Gen 6 a výkonnejšej verzie Pro, ktoré prinesú prelomovú 2nm technológiu.
Nový čipset od Samsungu s grafikou Xclipse 960 dominuje benchmarkom. Vďaka technológii od AMD prekonáva v grafickom výkone aj najnovšiu konkurenciu od Qualcommu a MediaTeku.
Taiwanský výrobca čipov rozširuje svoje portfólio o vylepšenú vlajkovú loď s 3nm architektúrou a výkonný model pre vyššiu strednú triedu zameraný na efektivitu.
Hoci Exynos 2600 ešte len čaká na premiéru v prvom zariadení, uniknuté detaily o Exynos 2700 sľubujú revolučný 2nm proces SF2P, 4,2 GHz takt a výrazne lepšie chladenie pre rok 2027.
Samsung na CES 2026 pripustil možné zdražovanie smartfónov. Dôvodom sú extrémne ceny pamäťových čipov. Firma hľadá riešenia pred kľúčovým uvedením série Galaxy S26.
AMD na CES 2026 predstavilo Ryzen AI 400 pre notebooky s vyšším AI výkonom a efektivitou aj desktopové procesory Ryzen 9000 X3D zamerané na hry.