Zatiaľ čo dnešné smartfóny vás pripútajú k jednej konkrétnej hardvérovej výbave, Tecno Modular Phone na veľtrhu MWC ukazuje inú cestu. Tento koncept kombinuje ideu modulárnych telefónov z minulosti so súčasným trendom ultratenkých konštrukcií. Samotný smartfón má hrúbku neuveriteľných 4,9 mm.
Základom novinky je technológia Modular Magnetic Interconnection. Zariadenie využíva na uchytenie modulov magnetické pole, no na rozdiel od systémov ako MagSafe prebieha prenos energie cez fyzické pogo piny. Toto riešenie je efektívnejšie a zabraňuje zbytočnému prehrievaniu, čo je ideálne pre moduly ako 4,5 mm hrubá externá batéria. Zaujímavosťou je, že prenos dát prebieha bezdrôtovo – od Bluetooth pre herné ovládače až po vysokorýchlostné Wi-Fi či mmWave pre moduly ako akčná kamera a teleobjektív.
Tecno demonštrovalo systém na dvoch verziách:
Atom Edition: Strieborno-červený variant vybavený jedným setom napájacích konektorov.
Moda Edition: Dizajnovo odvážnejší tmavosivý model so zlatými prvkami, ktorý ponúka až dve sady konektorov pre pokročilejšiu modularitu.
Hoci ide momentálne iba o prototyp, ktorým Tecno demonštruje svoje hardvérové kapacity, ukazuje obrovský potenciál. Ak sa systém dostane do ostrej produkcie, výrobca zvažuje otvorenie platformy aj pre tretie strany, čím by mohol vzniknúť úplne nový ekosystém príslušenstva.
Zdroj: gsmarena.com
