Unikli rendery skladacieho Samsungu Galaxy Z Flip7

Galaxy Z Flip 7 by mal mať v otvorenom stave rozmery 166,6 x 75,2 x 6,9 mm, čo predstavuje nárast oproti modelu Z Flip 6 s rozmermi 165,1 x 71,9 x 6,9 mm. Väčšie rozmery sa premietnu aj do displejov – vonkajší displej sa zväčší z 3,4 palca na 3,6 palca a vnútorný z 6,7 palca na 6,8 palca. 

Pokiaľ ide o hardvérové špecifikácie, predpokladá sa, že Galaxy Z Flip 7 bude vybavený procesorom Exynos 2500 alebo Qualcomm Snapdragon 8 Elita a dvojicou fotoaparátov s rozlíšením 50 Mpx a 12 Mpx. 

Dizajn zariadenia sa podľa dostupných renderov výrazne nezmení, pričom si zachová podobný vzhľad ako predchádzajúci model. Očakáva sa, že Galaxy Z Flip 7 bude oficiálne predstavený v júli tohto roku. Okrem toho by však mal Samsung predstaviť aj model Galaxy Z Fold7 a tiež prvý trifold smartfón Galaxy G Fold. 

Prepojené s článkom

Profily v článku

QCOM

QUALCOMM Incorporated

Technológie · USA QUALCOMM Incorporated je americká technologická spoločnosť zameraná na vývoj polovodičov, platforiem a technológií bezdrôtovej konektivity. Navrhuje procesory, modemy, rádiofrekvenčné systémy a softvér pre mobilné zariadenia, osobné počítače, automobilové…
Otvoriť profil
SSUN

Samsung Electronics Co., Ltd.

Technológie · Južná Kórea Samsung Electronics Co., Ltd. je juhokórejská technologická spoločnosť, ktorá vyvíja, vyrába a predáva spotrebnú elektroniku, mobilné zariadenia, domáce spotrebiče, obrazovky a polovodičové riešenia. Jej činnosť zahŕňa aj pamäťové…
Otvoriť profil
Preferovaný zdroj v Google

Ak vám naše články pomáhajú sledovať technológie, financie a AI v súvislostiach, pridajte si SmartArena medzi preferované zdroje v Google.

Pridať SmartArena v Google

Komentáre

Pridať komentár