Úniky o Samsungu: Menší výrez pre Galaxy Z Fold8, nový model Z Fold Wide a hrozba historickej straty

Zatiaľ čo Samsung pripravuje novú generáciu skladacích smartfónov Galaxy Z Fold8 a úplne nový širší model Z Fold Wide, mobilná divízia čelí historickej finančnej hrozbe.

Juhokórejský technologický gigant Samsung má pred sebou mimoriadne rušné a turbuletné obdobie. Na jednej strane chystá masívnu letnú ofenzívu na trhu so skladacími smartfónmi, no na druhej strane bojuje s tvrdou ekonomickou realitou. Zákulisné informácie naznačujú, že napriek obrovskému úspechu aktuálnej série Galaxy S26 sa nad mobilnou divíziou (MX) sťahujú mračná a manažment bije na poplach kvôli rapídne stúpajúcim výrobným nákladom.

Odporúčame

Mobily 20. apríla 2026

Huawei predstavil sériu Pura 90 a skladací Pura X Max: Extrémne fotoaparáty a nový dizajn

Huawei oficiálne odhalil špičkové vlajkové lode Pura 90 Pro, Pro Max a inovatívny skladací smartfón Pura X Max s neuveriteľnými fotoaparátmi a úplne novým dizajnom.

3 min 0

Galaxy Z Fold8 prinesie nenápadné, no dôležité dizajnové zmeny

Podľa známeho a overeného informátora Ice Universe sa nadchádzajúci model Samsung Galaxy Z Fold8 dočká vítaného dizajnového vylepšenia vonkajšieho displeja. Výrez (punch hole) pre selfie kameru sa vďaka novej technológii scvrkne z pôvodných 3,7 mm (pri modeli Fold7) na iba 2,5 mm. Tento krok by mal používateľom poskytnúť čistejší a menej rušivý zážitok zo sledovania obsahu.

Zaujímavosťou však je, že konštrukcia zariadenia by mala byť o zlomok milimetra hrubšia v porovnaní s predchodcom. Kým v rozloženom stave má novinka merať 158,4 x 143,2 x 4,5 mm (oproti 4,2 mm pri Fold7), v zloženom to bude 9 mm (oproti 8,9 mm). Kompenzáciou za tento nepatrný nárast má byť podľa únikov vylepšený kamerový systém, konkrétne nasadenie nového 50 Mpx ultraširokouhlého fotoaparátu, ktorý nahradí starší 12 Mpx senzor.

Nový formát na scéne: Samsung Galaxy Z Fold Wide

Najväčším prekvapením tohtoročného júlového podujatia Galaxy Unpacked má byť celkom nový model s pracovným označením Galaxy Z Fold Wide. Samsung ho údajne vyvíja ako priamu odpoveď na očakávaný príchod iPhonu Fold v septembri tohto roka a ako konkurenta pre model Huawei Pura X Max.

Nový „Wide“ model ponúkne výrazne odlišnú ergonómiu. Zariadenie prinesie širší formát obrazoviek – vonkajší displej bude mať pomer strán 4,7:3 a vnútorný ohybný panel klasický pomer 4:3.

Porovnanie rozmerov:

• Galaxy Z Fold Wide: 123,9 x 164,4 x 4,3 mm (rozložený) / 123,9 x 82,2 x 9,8 mm (zložený)
• Huawei Pura X Max: 120,0 x 166,5 x 5,2 mm (rozložený) / 120,0 x 85,0 x 11,2 mm (zložený)

Samsung s novinkou zabojuje najmä o používateľov, ktorým doterajší úzky profil vonkajšieho displeja štandardného Foldu nevyhovoval.

AI ošiaľ zdražuje pamäte. Samsung hrozí historická strata

Zatiaľ čo hardvérové inovácie vyzerajú sľubne, finančné pozadie mobilnej divízie (MX) je podľa interných zdrojov alarmujúce. Šéf divízie TM Roh varoval vedenie, že divízia smartfónov by mohla tento rok zaznamenať svoju vôbec prvú ročnú stratu. Paradoxne sa tak deje v čase, keď polovodičová divízia firmy (Device Solutions) hlási rekordné zisky.

Za týmto bizarným scenárom stojí jediný faktor: raketový rast cien pamätí DRAM a NAND. Šialenstvo okolo umelej inteligencie a budovanie obrovských cloudových infraštruktúr spôsobuje, že prevádzkovatelia serverov masívne vykupujú rýchle a energeticky úsporné pamäte typu LPDDR5X. Čipy, ktoré boli doteraz doménou smartfónov, teraz vo veľkom končia v AI superpočítačoch. Samsung dokonca odstavuje linky na staršie LPDDR4 pamäte, len aby stíhal vyrábať novšie modely pre servery.

Pre divíziu smartfónov to znamená katastrofu v podobe zvýšených nákladov. Analytici z Counterpoint odhadujú, že cena súčiastok (BoM) pri vlajkových modeloch stúpla o 100 až 150 dolárov na kus. Pamäte momentálne tvoria masívnu časť nákladov: 23 % tvorí RAM a 18 % úložisko.

Hoci sa predaje série Galaxy S26 lámu rekordy (najmä vďaka najdrahšiemu modelu S26 Ultra s 12GB LPDDR5X v základe), marže sú neúprosne požierané cenami komponentov. Aby toho nebolo málo, TSMC taktiež zvyšuje svoje výrobné ceny pre obrovský dopyt, čo údajne núti Qualcomm zvážiť, že si ďalšiu generáciu čipov Snapdragon 8 Elite Gen 6 nechá vyrobiť práve v továrňach Samsungu. Či to pomôže mobilnej divízii zvrátiť nepriaznivý finančný vývoj, ukážu až nasledujúce štvrťroky.

Použité zdroje

Zdroj 1 Zdroj 2 Zdroj 3