Samsung očakáva, že boom v oblasti umelej inteligencie len tak neskončí. Technický riaditeľ divízie Device Solutions, Song Jai-hyuk, na konferencii Semicon Korea prezradil, že dopyt po pamäťových čipoch zostane na rekordných úrovniach nielen tento rok, ale aj v roku 2027.
Hlavným motorom sú tzv. „AI hyperscalers“ – spoločnosti budujúce masívnu cloudovú infraštruktúru pre umelú inteligenciu. Ich bezprecedentné objednávky vyhnali ceny nahor a Samsung reaguje zameraním na masovú výrobu pamätí HBM4 (High Bandwidth Memory). Plánom pre prvý kvartál tohto roka je predaj práve tejto novinky, pričom prvé dodávky už získali od firemných klientov hodnotenie veľmi uspokojivé.
Samsung sa pozerá aj ďalej do budúcnosti a vyvíja hybridnú technológiu spájania (hybrid bonding). Tá pri 12 a 16-vrstvových čipoch znižuje tepelný odpor o 20 %, čo v testoch viedlo k nižšej teplote základnej matrice o 11 %.
Ešte zaujímavejšie znie technológia zHBM, ktorá vďaka vertikálnemu stohovaniu v osi Z sľubuje až 4-násobné zvýšenie šírky pásma pri 25 % úspore energie. Revolúciou môže byť aj HBM-PIM (Processing-in-Memory), kde majú pamäte vlastné výpočtové schopnosti. Podľa testov tento prístup zvyšuje výkon 2,8-násobne pri zachovaní rovnakej energetickej efektivity.
Zdroj: gsmarena.com
