ArenaLive

Rýchle správy

Všetko AI Biznis Ekonomika Financie Slovensko Svet Tech
Značky
#AAPL #AI #Alza #Amazon #Android #Android 17 #Android 18 #Anthropic #Aplikácie #App Store #Apple #Apple Event #Apple Event (jeseň 2026) #Apple Music #Apple Watch #Asus #Baidu #Banky #Bayer #BAYN #Berkshire Hathaway #Bezdrôtové slúchadlá #biznis #Boeing #BRK #Búrky #ChatGPT #Chrome #CMF #Coca Cola #Copilot #Donald Trump #Ebola #ECB #Elon Musk #Erste Group #EÚ #Exynos #Facebook #Fairphone #FED #Ferrari #Financie #Galaxy S26 #Galaxy S27 #Galaxy XR #Galaxy Z Flip #Galaxy Z Fold8 #Gemini #GEN #Gen Digital #GOOG #Google #Googlebook #GTA #Hasselblad #Hisense #HMD #Honor #Hry #Huawei #IBM #IFA #Inflácia #Instagram #INTC #Intel #iOS #iPad #iPhone #iPhone 18 #iPhone 20 #iPhone Fold #iPhone Ultra #Irán #Kanada #Lenovo #Leto #Linux #Lockheed Martin #MacBook #Mafia #McDonald’s #MediaTek #Meta #Microsoft #Motorola #Motorolaň #MSFT #Nintendo #Nokia #Nothing #NVDA #Nvidia #One UI #One UI 9 #OnePlus #OpenAI #Operátori #Oppo #Oura #Paramount Skydance #PayPal #PC #Pixel #Pixel Fold #Pixel Tag #Pixel Watch #PlayStation #Počasie #Počítače #Poco #procesor #QCOM #Qualcomm #Realme #RedMagic #Redmi #Referendum #Revolut #Roku #ropa #Sam #Samsung #Samsung Unpacked #Sandisk #SAP #SBUX #Seagate #SHMÚ #SHMU #SK hynix #Skladacie smartfóny #Slovensko #smart hodinky #Smartfón #Sociálne siete #Sony #SpaceX #Starbucks #Steam #Stripe #Švajčiarsko #tablet #Take-Two #TCL #Tesco #TikTok #TMHC #TSMC #TTWO #Uber #Ulefon #USA #Veľká Británia #Vision Pro #Vivo #Walmart #Warner Bros. Discovery #watchOS #Western Digital #WhatsApp #WHO #Windows #WMT #WWDC #Xbox #Xiaomi #Xiaomi 18 #Xperia #YouTube #ZTE
Dôležité Tech #Android

Xiaomi 18 Fold sa objavil v benchmarku. Potvrdzuje čip Xring O3 aj 16 GB RAM

Pripravovaný skladací smartfón Xiaomi 18 Fold sa objavil v databáze Geekbench AI. Záznam potvrdzuje použitie vlastného čipu Xring O3 a pri testovanom prototype aj 16 GB operačnej pamäte.

Xiaomi už skôr oficiálne oznámilo, že nový skladací model predstaví v septembri a poháňať ho bude práve Xring O3. Benchmark teraz ukazuje konfiguráciu procesora s dvoma jadrami taktovanými až na 4,36 GHz, štyrmi jadrami do 3,69 GHz a ďalšími štyrmi do 3,15 GHz.

Grafickú časť zabezpečuje Mali-G2-Ultra-NX MC16. Testovaný prototyp dosiahol v Geekbench AI skóre 629 bodov pri single precision, 799 bodov pri half precision a 634 bodov pri quantized teste.

Záznam zároveň uvádza 16 GB RAM, hoci Xiaomi môže pri finálnom zariadení ponúknuť aj ďalšie pamäťové konfigurácie.

Xiaomi 18 Fold má pri uvedení používať Android 17, čo znamená, že novinka príde s aktuálnou generáciou systému od Googlu.

Kompletné parametre vrátane displejov, fotoaparátov a batérie zatiaľ Xiaomi nezverejnilo. Viac informácií by malo pribudnúť pri oficiálnom septembrovom predstavení.

Zdroj
Preferovaný zdroj v Google

Ak chcete naše rýchle správy vidieť v Google častejšie, pridajte si SmartArena medzi preferované zdroje.

Pridať SmartArena v Google
Dôležité Tech #Android

Xiaomi 18 Fold sa ukázal na nových fotografiách. Dostane širšie telo a tri fotoaparáty

Pripravovaný Xiaomi 18 Fold sa objavil na nových fotografiách, ktoré údajne zachytávajú jeho konštrukčný prototyp. Snímky zverejnené na čínskej sociálnej sieti Weibo naznačujú, že Xiaomi pri novej generácii skladacieho telefónu zmení proporcie zariadenia.

Xiaomi 18 Fold má podľa záberov dostať nižšie a širšie telo, čo zodpovedá aktuálnemu trendu pri skladacích smartfónoch typu „kniha“. Takýto formát môže zlepšiť použiteľnosť vonkajšieho displeja a po otvorení ponúknuť širšiu pracovnú plochu.

Na zadnej strane prototypu sa nachádza výrazný horizontálny modul fotoaparátov, v ktorom sú umiestnené tri objektívy. Zachytené zariadenie má tmavočervené vyhotovenie označované ako Dark Cherry. Keďže však ide o vývojový prototyp, dizajn finálnej verzie sa ešte môže zmeniť.

Xiaomi už potvrdilo, že Xiaomi 18 Fold predstaví v septembri 2026. Jednou z najdôležitejších noviniek bude nový čipset Xring O3, ktorý si Xiaomi vyvíja vo vlastnej réžii.

Podrobnejšie parametre displejov, fotoaparátov, batérie či rozmery zariadenia zatiaľ výrobca nezverejnil. Viac informácií by malo pribudnúť s blížiacim sa septembrovým predstavením.

Prepojený článok Xiaomi 18 Fold príde v septembri s čipom Xring O3. Podľa výrobcu prekonal 5,2 milióna bodov v AnTuTu

Xiaomi v septembri predstaví skladací Xiaomi 18 Fold s čipom Xring O3. Procesor prináša desať jadier, LPDDR6 a výrazne vyšší grafický výkon podľa interných testov.

 Zdroj
Preferovaný zdroj v Google

Ak chcete naše rýchle správy vidieť v Google častejšie, pridajte si SmartArena medzi preferované zdroje.

Pridať SmartArena v Google
Tech #Xiaomi

Xiaomi predstavilo Xring O3 s LPDDR6 a skóre 5,22 milióna v AnTuTu, poháňať bude Xiaomi 18 Fold

Xiaomi predstavilo novú generáciu vlastných čipov Xring. Hlavnou novinkou je mobilný Xring O3, ktorý podľa výrobcu ako prvý smartfónový čip prekročil hranicu piatich miliónov bodov v benchmarku AnTuTu.

Xring O3 je vyrábaný 3 nm procesom a používa 10-jadrový procesor. Xiaomi uvádza až 60-percentné zvýšenie CPU výkonu. Nová 16-jadrová grafika G2-Ultra NX má byť až o 85 percent výkonnejšia a zároveň o 64 percent energeticky efektívnejšia.

Čip ako prvý mobilný procesor Xiaomi podporuje pamäte LPDDR6 s priepustnosťou do 113,8 GB/s. Pre AI úlohy ponúka podľa výrobcu tensorový výkon 200 TOPS a NPU má byť o 45 percent výkonnejšia než v predchádzajúcej generácii. Výsledok 5,22 milióna bodov v AnTuTu je zatiaľ údajom výrobcu a bude ho potrebné overiť v nezávislých testoch.

Xring O3 sa objaví v pripravovanom skladacom Xiaomi 18 Fold a tablete Pad 9 Pro Max. Obe zariadenia budú v Číne predstavené v septembri, pričom predobjednávky Xiaomi 18 Fold už odštartovali.

Xiaomi zároveň predstavilo 6 nm AI čip Xring O100 a 3 nm Xring D100 určený pre inteligentné riadenie automobilov. D100 má podporovať až 160 GB zjednotenej pamäte a lokálne AI modely s maximálne 200 miliardami parametrov. Komerčné nasadenie sa plánuje na rok 2027.

Zdroj
Preferovaný zdroj v Google

Ak chcete naše rýchle správy vidieť v Google častejšie, pridajte si SmartArena medzi preferované zdroje.

Pridať SmartArena v Google
Dôležité Tech #Xiaomi

Xiaomi 18 Pro a 18 Pro Max zrejme získali certifikáciu, ponúknu 100 W nabíjanie aj UWB

Pripravované Xiaomi 18 Pro a Xiaomi 18 Pro Max sa podľa nového úniku objavili v čínskej certifikačnej databáze. Dokumenty naznačujú podporu 100 W káblového nabíjania a technológie UWB na presnejšie určovanie polohy kompatibilných zariadení.

Oba modely by mali byť predstavené v Číne už v septembri a očakáva sa, že budú patriť medzi prvé smartfóny s pripravovaným čipom Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro od Qualcommu.

Informátor Digital Chat Station tvrdí, že dvojica dostane vylepšené displeje, fotoaparáty, výkon aj ďalšiu výbavu. Základný Xiaomi 18 však údajne v septembri predstavený nebude. Jeho premiéra sa má presunúť až na december, prípadne spoločne s modelom Xiaomi 18 Max.

Xiaomi tak môže rozdeliť uvedenie novej generácie podobne ako Apple. V septembri by sa sústredilo iba na prémiové verzie Pro a Pro Max.

Väčší Xiaomi 18 Pro Max má navyše neskôr zamieriť aj na globálny trh a v prípade zrušenia Xiaomi 18 Ultra by sa mohol stať najvyššie postaveným modelom značky.

Prepojený článok Xiaomi 18 Pro má dostať globálnu verziu. Únik počíta so zadným displejom a dvoma 200 Mpx kamerami

Xiaomi 18 Pro má podľa nového úniku prísť aj do Európy. Ponúkne zadný displej, čip Snapdragon, dve 200 Mpx kamery, veľkú batériu a rýchle nabíjanie.

 Zdroj
Preferovaný zdroj v Google

Ak chcete naše rýchle správy vidieť v Google častejšie, pridajte si SmartArena medzi preferované zdroje.

Pridať SmartArena v Google